台积电2nm将于2025年第四季度投产

　　台积电将于 2025 年第四季度在新竹的 Fab 20 工厂开始生产 2nm GAA 晶圆，产能为 30k wpm，随后位于高雄的 30k wpm Fab 22 预计将于 2026 年第一季度开始生产。
　　N2P 将于 2026 年底开始生产，但不会提供之前宣布的背面供电。
　　台积电  首席执行官 CC Wei 表示，2nm 工艺的规划产能已经超过 3nm。
　　据悉2nm晶圆成本将达3万美元+
　　N2和N2P都将使用台积电的  NanoFlex技术，该技术允许芯片设计人员在同一块设计中混合和匹配来自不同库（高性能、低功耗、面积高效）的单元。
　　N2 比 N3E 密度高 15%，在相同功耗下性能比 N3E 提高 10% 到 15%，或者在相同频率和复杂度下功耗降低 25% 到 30%。
　　N2E 之后将在 2026 年推出  N2P 和电压增强型 N2X。