《日经亚洲》消息人士称,台积电 (TSMC) 将于今年接收 ASML 最先进的芯片制造机。高数值孔径极紫外（High NA EUV）机器据说每台成本超过 3.5 亿美元，将允许芯片制造商打印比以前更小的特征。《日经亚洲》报道称，台积电正在考虑使用其高数值孔径 EUV 光刻机来制造采用埃 10 (A10) 技术的处理器，比计划于明年底投产的 2nm 节点提前约两代.
台积电它并不是第一家获得 ASML 最新、最先进机器的公司。英特尔是第一个采用这些机器的公司，于 2024 年第一季度在其俄勒冈州工厂收到了第一台高 NA EUV 机器。该公司还在今年第二季度收到了第二台机器，这证明了该公司致力于重新获得竞争中的技术优势，特别是在人工智能芯片制造方面。消息人士还称，三星将在今天到 2025 年第一季度之间的某个时间安装自己的高数值孔径 EUV 机器。
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