黄仁勋承认Blackwell芯片设计缺陷，感谢台积电修复缺陷

　　据路透社报道，Nvidia 首席执行官黄仁勋本周承认，该缺陷完全由 Nvidia 造成，并表示该公司的生产合作伙伴台积电及时帮助修复了该缺陷 。“Blackwell 的设计存在缺陷，虽然它能够正常使用，但设计缺陷导致成品率低下，”黄仁勋表示，“这 100% 是 Nvidia 的错。”
　　当有关设计缺陷的第一批报道出现时，一些媒体报道称台积电应承担责任——并暗示这可能导致 Nvidia 与其代工合作伙伴之间的关系紧张。黄仁勋表示，事实并非如此，Nvidia 自己的错误估计导致了这个问题。黄仁勋还驳斥了有关两家公司关系紧张的报道，称其为“假新闻”。
　　Nvidia 的Blackwell B100 和 B200 GPU使用台积电的 CoWoS-L 封装技术连接两个芯片，该技术依赖于配备局部硅互连 (LSI) 桥的 RDL 中介层（以实现约 10 TB/s 的数据传输速率）。这些桥的位置至关重要。然而，GPU 芯片、LSI 桥、RDL 中介层和主板基板之间的热膨胀特性可能不匹配，导致系统弯曲和故障，据报道，Nvidia 不得不修改 GPU 硅的顶部金属层和凸块，以提高生产良率。虽然该公司没有透露有关修复的具体细节，但它确实提到需要新的掩模。