英伟达和苹果订单推动，台积电Q3同比增长 54.2%

　　受英伟达和苹果订单推动，台积电第三季度利润同比增长 54.2% 至 100.6 亿美元，营收达 236 亿美元。
　　台积电表示，今年 HPC 芯片的需求比去年增加了两倍。
　　“我的一位重要客户表示，现在的需求是疯狂的，”首席执行官 CC Wei 说，“需求是真实的。我相信这只是这种需求的开始，并将持续很多年。”
　　魏补充说，AI服务器芯片今年将占台积电收入的14%至16%。
　　台积电预计全年营收将增长近30%。
　　第四季度收入预计在 261 亿美元至 269 亿美元之间。
　　第三季度：3nm占晶圆总收入20%； 5nm占比32%； 7nm占比17%。
　　先进技术（7nm 及以上）占晶圆总收入的 69%。
　　“我们一直在晶圆厂和研发运营中使用人工智能和机器学习，”魏说，“通过使用人工智能，我们能够通过提高生产力、效率、速度和质量来创造更多价值。想想看：1% 的生产率提升几乎相当于台积电约 10 亿美元。”
　　2025 年的资本支出将高于今年的 300 亿美元。
　　该公司位于亚利桑那州的第一座工厂将于 2025 年初开始量产，第二座工厂将于 2028 年开始量产。
　　其第一座日本晶圆厂已于  本季度开始生产，第二座日本晶圆厂将于 2027 年投产。