Wolfspeed同美国政府签署7.5亿美元补贴备忘录

时间:2024-10-17
  美国商务部当地时间昨日宣布同碳化硅晶圆巨头、8 英寸 SiC 晶圆领军企业 Wolfspeed 签署一份不具约束力的初步条款备忘录,拟根据美国《CHIPS》法案提供最高 7.5 亿美元(备注:当前约 53.46 亿元人民币)的直接资金支持。

  这笔补贴将用于支持 Wolfspeed 在北卡罗来纳州 Siler City 建设 John Palmour 碳化硅制造中心并扩建 Wolfspeed 位于纽约州 Marcy 的现有碳化硅器件制造工厂。

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