越南：计划2050年前建造3个晶圆厂、20个封装测试厂

　　该国家计划到2050年成为半导体行业的主要全球参与者。越南总理范明政的战略列出了具体目标、详细时间表和可行步骤，以推动该行业的增长并确保长期可持续性。
　　越南总理第1018/QD-TTg号决议采纳的战略相当全面，围绕五个主要目标制定：设计专用芯片、促进电子行业增长（将使用在越南和其他地方开发和制造的芯片）、培养熟练劳动力、吸引投资以及实施其他相关举措以促进行业发展。到2050年，总体目标包括建立3个半导体生产设施、20个封装和测试设施，并培养数百名本地芯片设计师。