富士康与 Nvidia 合作建设大规模 GB200 AI 芯片生产设施

　　　台湾富士康（又名鸿海精密工业）10月8日宣布，正在建设全球最大的工厂，生产人工智能（AI）芯片领域领先厂商英伟达的“GB200”芯片。这一消息是在富士康在台北举行的年度科技日活动期间宣布的，富士康云企业解决方案部门高级副总裁 Benjamin Ting 强调了富士康与 Nvidia 之间的合作伙伴关系。
　　“我们正在建设这家工厂，以满足对 Nvidia Blackwell 平台的巨大需求，”Ting 表示，并解释说，有关 Blackwell 平台的询问激增。他进一步补充说，“我们正在建设地球上最大的 GB200 生产设施”，但没有透露具体位置，“我现在无法透露它在哪里。”

　GB200是Nvidia采用Blackwell架构生产的新型AI芯片。 Blackwell是继Nvidia现有的H100和H200等人工智能芯片（称为Hopper）之后的最新芯片，将于第四季度开始全面量产。该产品支持AI训练和实时大语言模型（LLM）推理，模型可扩展至10万亿参数。它采用全球最大代工（半导体代工）公司台湾台积电的工艺制造。

　　Nvidia 计划提供“GB200 NVL72”计算单元，该单元结合了 72 个 Blackwell GPU 和 36 个自家的 Grace CPU。 Nvidia此前解释称，在大语言模型（LLM）中，GB200将比H100提供高达30倍的性能提升。