飞凯材料：拟向昇贸科技出售子公司大瑞科技100%股权

　　在台湾地区半导体先进封装成为今年以来最大的产业亮点同时，晶圆厂、IC 封装厂都积极投入资源搏商机，连原物料厂升贸科技也经过一年双方多次协商，拟向上海飞凯材料公司收购在台的大瑞科技 100% 股权；一旦完成，将有助升贸在半导体事业市场版图的大幅扩大。由于受到地缘政治因素的影响，公司全资子公司大瑞科技现有业务市场的进
　　一步拓展面临着巨大的压力，为确保大瑞科技能够继续实现持续稳健的经营目标，公司筹划出售公司全资子公司大瑞科技 100%股权。2024 年 9 月 27 日，公司召开第五届董事会第十六次会议和第五届监事会第十四次会议，审议通过了《关于筹划出售全资子公司股权暨签署相关意向书的议案》。同日，公司与交易对方昇贸科技签署了《股份买卖意向书》，昇贸科技拟通过支付现金方式购买公司全资子公司大瑞科技 100%股权。升贸科技对生产高阶 BGA 封装锡球的大瑞科技的 100% 股权案，已和上海飞凯材料公司已正式签署《股份买卖意向书》，一旦此一收购案正式成立，也将成为经营銲锡丝、銲锡棒、BGA 锡球及銲锡膏的升贸科技 1978 年成立以来最大规模的并购案。