17家企业，获得美国芯片法案资金

　　17 家小企业将分享 500 万美元的美国芯片法案资金，用于支持小企业创新研究 (SBIR) 计划下的计量项目。这是 CHIPS 研发办公室获得的首个奖项。
　　这 17 个项目是从响应 “资助机会通知”（NOFO）而提交的提案中选出的，涉及多个主题，包括测量服务、工具和仪器研究项目；创新制造计量学；新型保证和证明技术以及先进计量学研发试验平台。
　　这些都是第一阶段的 SBIR 奖项，旨在确定拟议研发项目的优点、可行性和商业潜力。所有 17 家小企业都将在 2025 年春季获得 SBIR 第二阶段奖项。每个第二阶段奖项的资助金额最高可达 1,910,000 美元。
　　这 17 个企业分别是：
　　1、Direct Electron LP（加利福尼亚州兰乔伯纳多）
　　开发一种用于高分辨率电子背散射衍射和透射菊池衍射的新型高速摄像机，这将大大扩展可以用该技术探测的材料特性。该项目将使美国工业受益，利用材料特性来表征当前和下一代微电子设备。
　　2、HighRI Optics, Inc（加利福尼亚州奥克兰）
　　开发用于校准极紫外 (EUV) 光刻工具的仪器传递函数的尖端技术。该项目将推动美国半导体行业的 EUV 光刻技术发展。
　　3、Photon Spot, Inc.（加利福尼亚州蒙罗维亚）
　　开发超紧凑、超低振动的低温系统，以支持时间分辨成像应用。该项目将使集成电路制造商和进行量子技术实验的研究人员受益。
　　4、Photothermal Spectroscopy Corporation（加利福尼亚州圣巴巴拉）
　　开发一种新型仪器，用于高速热性能分析和同时进行亚微米空间分辨率的化学表征。该项目将改善美国半导体行业的热管理和热性能表征。
　　5、PrimeNano Inc（加利福尼亚州圣克拉拉）
　　开发在线计量技术，可应用于材料纯度、电性能、三维设备和下一代制造。
　　6、Recon RF, Inc.（加利福尼亚州圣地亚哥）
　　开发下一代大信号和高功率晶体管建模技术，为射频 (RF)-微波电路设计模拟器创建高精度模型。该项目将使美国先进雷达、通信和卫星技术的研究人员和制造商受益。
　　7、Sigray, Inc（加利福尼亚州康科德）
　　开发一种新型的线性累积X射线源，使临界尺寸散射的性能比领先的X射线源提高一个数量级。
　　8、Vapor Cell Technologies（科罗拉多州博尔德）
　　为半导体制造设备开发先进的尺寸计量工具，以最大限度地缩小物理与数字鸿沟之间的差距并提高数字孪生的准确性。该项目将使美国微电子供应链受益。
　　9、Tech-X 公司（科罗拉多州博尔德）
　　开发一种光子集成电路模拟工具，以考虑制造差异和缺陷。该项目将使光子集成电路设计人员受益，他们将拥有更快的开发时间，美国半导体制造商和制造设施也将从中受益。
　　10、Octave Photonics LLC（科罗拉多州路易斯维尔）
　　开发一种新的测量工具，用于分析导致半导体加工缺陷和安全违规的晶圆厂内外空气污染物和有毒气体。该项目将使美国半导体制造设施受益。
　　11、Virtual EM, Inc.（密歇根州安娜堡）
　　开发射频（RF）信道探测器系统，以准确表征无线环境的影响。
　　12、The Provenance Chain Network（俄勒冈州波特兰）
　　开发商业信任? 协议 (CTP) 的参考实现来管理可验证凭证 (VC)、计量和知识产权，增强硬件安全性以及跨供应链的微电子元件来源追踪。
　　13、Tiptek, LLC（宾夕法尼亚州西切斯特）
　　开发新型高速纳米探针，增强半导体故障分析定位和分析检测最先进半导体上发生的、难以检测到的“软”电气故障的能力。
　　14、Exigent Solutions（德克萨斯州弗里斯科）
　　开发人工智能软件，通过加速光刻模拟自动优化芯片设计以实现可制造性。
　　15、Laser Thermal Analysis, Inc（弗吉尼亚州夏洛茨维尔）
　　开发混合原子力显微镜仪器，该仪器将自动生成微处理器和宽带隙半导体材料和设备的热阻、热边界界面电阻和温度分布图。该项目将有利于具有热管理挑战和长度小于 100 纳米的材料开发需求的设备。
　　16、Hummingbird Precision Machine Co. dba Hummingbird Scientific（华盛顿州奥林匹亚）
　　开发一种透射电子显微镜原位样品架，可对纳米级电子设备进行实时成像。
　　17、Steam Instruments（威斯康星州麦迪逊）
　　开发一种快速、准确的高分辨率离子显微镜技术，用于材料表征，特别关注半导体行业的挑战。