AMD 正在增加 Artix UltraScale+ XA AU7P 汽车级合格和优化的 FPGA,以用于 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐 (IVI)。
该设备采用 9×9 毫米封装,这是 AMD 16nm SoC 可用的最小封装。
它还采用“倒装芯片”规模封装,旨在提高 I/O 的路由/信号密度、提高焊点可靠性并增强电气性能。
Artix UltraScale+ 设备扩展了AMD 汽车级、安全且高度可扩展的 FPGA 和自适应 SoC、Spartan 7、Zynq 7000 和 Zynq UltraScale+ 产品系列。
AMD 的 Wayne Lyons 表示:“随着汽车市场的扩大,优化外形尺寸、功耗以及图像和视频处理对于汽车原始设备制造商和一级供应商来说变得更加重要。随着新款小型 Artix UltraScale+ 设备的发布,AMD 继续致力于开发能够解决 ADAS 和 IVI 协同作用的设备。”
该 FPGA现已上市, 以 AMD 汽车产品组合中最小的尺寸提供信号计算密度和优化的 I/O。
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