工信部推广国产重大技术装备突破，套刻精度≤8nm的光刻机在列

　　根据了解，工信部于9月9日印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》（以下简称《目录》）通知，在文件列表包含国产氟化氪光刻机（110nm），和氟化氩光刻机（65nm）等集成电路关键生产设备。

　　《目录》中的电子专用装备目录下提到，集成电路生产设备方面包括化氟化氪光刻机，光源248纳米，分辨率≤110nm，套刻≤25nm；氟化氩光刻机，光源193纳米，分辨率≤65nm，套刻≤8nm。