三星电子内存事业部总裁李正培与SK海力士AI基础设施事业部总裁金柱善在台北举行的“Semicon Taiwan 2024”上发表主题演讲。两位高管都重点介绍了各自公司在下一代内存市场的进展和战略,强调了高带宽内存(HBM)和其他新兴技术在AI时代的关键作用。
李正培总裁在演讲中首先谈到了仅使用现有内存工艺来提升 HBM 性能的局限性。随后,他重点介绍了三星 HBM 的优势,强调需要集成逻辑技术来最大限度地提高性能。“要最大限度地提高 HBM 性能,必须集成逻辑技术,”李正培说。他进一步强调了三星在代工(半导体合同制造)和半导体设计方面的能力,从而占据了强大的市场地位。“三星同时拥有代工和半导体设计能力,在市场上占据着强势地位,”他补充道。
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