据《Business Korea》 报道,由于产量不足,三星代工厂将其位于德克萨斯州泰勒工厂的芯片量产时间从 2024 年下半年推迟到 2026 年某个时候。该出版物声称,三星采用依赖全栅 (GAA) 晶体管的 SF3(3nm 级)工艺技术的产量远低于其主要竞争对手台积电。据报道,三星正在努力寻找解决此问题的方法。
据路透社报道,三星代工厂甚至从位于德克萨斯州泰勒的工厂撤走了员工,以削减成本,这可能是该公司整体裁员计划的一部分 。然而,Business Korea 称,该公司撤走了工厂员工,原因是该工厂 2026 年投产时间被推迟,该公司正在重新考虑其代工战略并改进工艺技术。
该公司与美国政府达成的协议将根据美国《芯片法案》获得高达 64 亿美元的赠款和贷款,但 目前该协议岌岌可危。据报道,该协议要求工厂投入运营,但这一条件不太可能在短期内得到满足。
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