SK Hynix 将于 9 月量产 12 层 HBM3E

　　SK海力士总裁金柱善出席9月4日在台湾举行的“Semicon Taiwan 2024”并发表主题演讲，介绍了该公司半导体技术的重大进展。金柱善在题为“面向人工智能时代的HBM和先进封装技术”的主题演讲中宣布，SK海力士将于9月开始量产其12层第五代高带宽存储器（HBM3E）产品，标志着该行业的一个关键时刻。
　　金表示：“8 层 HBM3E 产品自今年年初开始供货，是业界首款产品，12 层产品也将于本月底开始量产。”这一进展有望显著提高数据传输速度和效率，这对于高性能计算和 AI 应用至关重要。
　　除了 HBM3E 的进步之外，SK Hynix 还计划推出基于最新四级单元 (QLC) 技术的业界容量最高的企业级固态硬盘 (eSSD)。与传统硬盘 (HDD) 相比，这款新型 eSSD 将在容量、速度和容量等性能方面有所提升。“我们计划推出一款 120TB 型号，这将极大地提高未来的能效和空间优化，”Kim 透露。