美国半导体设备制造商应用材料对中国业务往来再遭调查

　　据彭博社报道，应用材料公司 (Applied Materials Inc.)日前表示，美国司法部已要求其提供有关申请联邦拨款的相关资料。这意味着，美国政府将对该公司营运状况展开调查。
　　根据上周的一份监管文件，这家美国最大的半导体设备制造商确认收到了来自美国司法部的传票，并正在全力配合政府。该公司还指出，该请求涉及“某些联邦奖励申请和提交给联邦政府的信息”。
　　2023年5月，应用材料宣布将耗资数十亿美元兴建半导体制程技术和设备研发中心，有望创造多达2000个新的工作岗位，同时为其他产业带来11000个工作机会。应用材料表示，兴建目的旨在缩短将新的半导体技术推向市场的时间，以提高创新成功率。彼时应用材料首席执行官 Gary Dickerson就表示，研发中心计划的进展如何将取决于美国《芯片与科学法案》的补贴措施。