TI 获得 46 亿美元芯片法案资助

　　TI 已获得 16 亿美元的芯片法案资金和 30 亿美元的贷款，以及基础设施投资 25% 的税收抵免权，用于其正在进行的 180 亿美元晶圆厂投资。
　　拟议的资金将用于两个地点的三个项目：
　　在德克萨斯州谢尔曼市建造两座新的大型300毫米制造工厂，预计将生产65纳米至130纳米的基本芯片。
　　在犹他州莱希建造一个新的大型 300 毫米制造工厂，用于生产 28 纳米至 65 纳米模拟和嵌入式处理芯片。