联咏明年Q2将量产OLED TDDI产品

　　受惠于苹果、三星与中国大陆3C手机品牌厂扩大导入AMOLED机种，手机用AMOLED面板市场渗透率逼近五成，AMOLED DDIC（面板趋动IC）出货量也同步走高。
　　受惠AI手机元年来临，面板趋动IC龙头联咏指出，手机在OLED面板铺货需求增加、新机拉货第三季保有动能；瑞鼎市占率随品牌商提升，并往穿戴式AMOLED领域攻城掠地。
　　韩企退出LCD市场，中韩显示器产业竞争聚焦到OLED、Micro LED等新兴显示技术上，中国大陆业者正不断追赶弥合差距；目前OLED上游关键设备与材料仍由海外厂商主导，不过在部分中前段设备、有机材料、掩膜版、驱动芯片领域逐步突破，其中，台厂于驱动IC领域以设计、制程领先优势，夺得市场先机。
　　业者指出，以联咏为例，DDIC打入苹果供应链、分食韩系业者市占，取得敲门砖后，未来在折叠装置如平板及手机皆有机会取得订单。据供应链业者透露，苹果摺叠平板预计在2026年推出，联咏积极备战。
　　管理阶层于法说会强调，持续开发差异化产品组合，目前OLED TDDI（触控面板感应芯片）产品开发中，明年第二季开始量产、FinFET HV（高压）会配合客户需求适时导入。面对竞争，公司认为OLED面板技术仍在升级，面板规格提升中，IC设计的竞争力还是主要关键。
　　瑞鼎也持续新产品的研发，且为激励推出更具竞争力之产品而维持研发量能。
　　瑞鼎表示，采用较先进制程之产品毛利率更佳，而28奈米AMOLED产品已有先导客户完成验证、且进入量产，后续有更多机陆续加入，明年营收占比会逐渐提升。