三星量产“全球最薄”LPDDR5X

　　三星已开始量产全球最薄的 12 GB 和 16 GB 容量 LPDDR5X DRAM 封装。这些新产品的厚度约为 0.65 毫米，比典型的 LPDDR5X 封装薄 0.06 毫米。
　　三星采用了一种新的封装技术，包括优化的印刷电??路板 (PCB) 和环氧模塑料 (EMC)，以构建具有 4 堆叠结构的新封装。优化的背面研磨工艺已用于进一步降低封装高度。这种设计改进有利于智能手机内部更好的气流，大大改善了热管理，这对于具有高性能应用处理器的设备（包括具有复杂设备内置 AI 功能的设备）来说是一个至关重要的方面。
　　三星表示，新的 0.65 毫米 LPDDR5X 封装比典型的 LPDDR5X 模块薄 9%，与上一代 LPDDR5X 设备相比，耐热性提高了 21.2%。
　　三星电子内存产品规划执行副总裁 YongCheol Bae 表示：“三星的 LPDDR5X DRAM 为高性能设备上 AI 解决方案树立了新标准，不仅提供卓越的 LPDDR 性能，还在超紧凑封装中提供先进的热管理。” “我们致力于通过与客户的密切合作不断创新，提供满足低功耗 DRAM 市场未来需求的解决方案。”