SEMI：2024 年第二季度全球硅晶圆出货量增长 7%

　　SEMI 硅片制造商集团 (SMG) 在其硅片行业季度分析中报告称， 2024 年第二季度全球硅片出货量环比增长 7.1% 至 30.35 亿平方英寸 (MSI )，但较去年同期的 33.31 亿平方英寸下降 8.9%。
　　SEMI SMG 主席、GlobalWafers 副总裁兼首席审计师李崇伟表示：“受数据中心和生成式 AI 产品强劲需求的推动，硅晶圆市场正在复苏。虽然不同应用领域的复苏情况并不均衡，但 300 毫米晶圆第二季度出货量环比增长 8%，是所有晶圆尺寸中表现最好的。越来越多的新半导体工厂正在建设中或提高产量。这种扩张，加上长期来看半导体市场将达到 1 万亿美元的趋势，必然需要更多的硅晶圆。”
　　本新闻稿中引用的数据包括抛光硅晶圆（包括用作原始测试晶圆的抛光硅晶圆）以及外延硅晶圆，以及 晶圆制造商运送给最终用户的非抛光硅晶圆。
　　硅晶片是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种经过精心设计的薄盘直径可达 12 英寸，是大多数半导体制造的基板材料。