硅片出货量环比增长7.1%;同比下降8.9%

　　SEMI硅制造商集团（SMG）报告称，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸（MSI），但比2023年第二季度的33.31亿平方英寸下降8.9%。
　　“在数据中心和生成式人工智能产品相关强劲需求的推动下，硅晶圆市场正在复苏，”SEMI SMG董事长、GlobalWafers副总裁兼首席审计师Lee Chungwei表示。“虽然不同应用的复苏情况不均衡，但第三季度300mm晶圆出货量环比增长8%，是所有晶圆尺寸中表现最好的。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中，或者正在增加产量。这种扩张，以及1万亿美元半导体市场的长期趋势，将不可避免地需要更多的硅片。