三星电子将于第三季度正式供应 8 层 HBM3E 产品

　　三星电子7月30日在2024年第二季度财报电话会议上表示，“第五代8层HBM3E产品正在接受客户评估，公司计划于今年第三季度实现量产。”
　　该公司还表示：“我们已经完成了在半导体行业首次开发的 12 层 HBM3E 芯片的量产准备。我们将在今年下半年根据多个客户的要求计划扩大供应。”
　　该官员补充道：“我们 HBM 中 HBM3E 芯片的份额预计将在第三季度超过 10% 中段，并有望在第四季度迅速扩大至 60%。”
　　该高管表示：“我们的 HBM 销售额在第二季度较上一季度增长了 50% 左右，预计下半年将增长三至五倍，每个季度的增幅都将达到两倍左右。”
　　“至于第六代 HBM4，我们有望从 2025 年下半年开始出货，”他说。“我们还在开发针对客户优化性能的定制 HBM 产品。我们已经开始与客户讨论详细规格。”