SK海力士投建韩国龙仁半导体集群首座工厂

　　近日，全球第二大内存芯片制造商SK海力士在其官网上宣布，公司通过董事会决议，以约9.4万亿韩元（约合人民币492.56亿元）投资建设韩国龙仁半导体集群的首座厂房和业务设施。SK海力士称，此举是为了夯实公司未来发展基础，并及时应对日益剧增的面向AI的半导体存储器需求。
　　记者了解到，龙仁半导体集群位于韩国京畿道龙仁市远三面，其占地面积达415万平方米，拥有专门提供给半导体材料、零部件和设备公司的267万平方米专用工业用地。SK海力士将在此建造生产新一代半导体产品的四座先进厂房，携手全球50多家材料、零部件和设备企业构建半导体合作园区。
　　SK海力士表示，公司计划在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品，也将根据竣工时的市场需求，做好生产另外产品的准备。与此同时，公司还计划在首座厂房内建造“迷你工厂”（Mini Fab，具备300毫米晶圆工艺设备），以支持韩国材料、零部件和设备公司进行技术研发、验证和评估。
　　据悉，按照原定日程，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。首座厂房建设完成后，将依次推进剩余的三座厂房建设，将龙仁集群发展成为“全球人工智能半导体生产据点”。
　　SK海力士副总裁、制造技术负责人金永式表示，龙仁集群将成为SK海力士中长期发展的基础，也将是与合作伙伴公司携手打造的创新和共赢的空间。公司将通过顺利完成大规模产业园区建设，加强韩国半导体技术和生态系统的竞争力。