台积电将于8月在德累斯顿晶圆厂破土动工

　　据《日本经济新闻》报道，台积电将于 8 月在其首个欧洲晶圆厂破土动工，台积电董事长兼首席执行官 C.CWei 出席了会议。
　　“台积电计划于8月20日在德国德累斯顿举行ESMC晶圆厂的奠基仪式，”台积电表示，“此次活动对台积电和我们在欧洲半导体行业的投资伙伴来说是一个重要的里程碑。ESMC项目按计划按计划进行，预计将于2024年底开始建设。
　　该晶圆厂名为欧洲半导体制造公司（ESMC），计划于2027年底生产第一批硅。台积电将于8月在德累斯顿晶圆厂破土动工
　　英飞凌、博世和恩智浦各出资5亿欧元收购ESMC 10%的股份，投资额为108亿美元。
　　40k wpm 晶圆厂将设置为运行 28nm、22nm、16nm 和 12nm 工艺。
　　ESMC工厂位于博世晶圆厂的隔壁，而英飞凌也在德累斯顿建设一座成熟的工艺工厂。