SK 海力士预计 2024 年 HBM3E 将占其所有 HBM 芯片出货量的一半以上

　　SK海力士宣布，其第五代高带宽存储器（HBM）HBM3E的出货量预计将占今年所有HBM出货量的一半以上。该公司计划于今年第四季度开始向客户供应HBM3E 12级产品。
　　SK海力士副总裁兼首席财务官金宇铉在7月25日的公司第二季度财报电话会议上表示：“由于需求旺盛，我们在第二季度大幅扩大了HBM3E的出货量。”“在第三季度，HBM3E的出货量将大大超过HBM3的出货量，我们预计到2024年，HBM3E将占到我们HBM总出货量的一半以上。”
　　金表示：“我们已经向主要客户提供了 HBM3E 12 层产品样品，并将按计划于第三季度开始量产。凭借从 HBM2E 到 HBM3E 12 速的完整产品组合，SK 海力士计划继续在 HBM 市场上保持竞争优势。”
　　SK海力士也对其HBM3E 12层产品的产量稳定性充满信心。SK海力士的一位代表表示：“预计从2025年开始，HBM3E 12层产品的需求将大幅增加。SK海力士预计，明年上半年12层产品的供应量将超过8层产品。”
　　SK海力士也在加速HBM4产品的开发。该代表表示：“我们预计将于明年下半年开始出货HBM4 12层产品。我们将开发HBM4 16层产品，以满足预计从2026年开始出现的需求。我们正在考虑采用先进的大规模回流成型底部填充（MR-MUF）和混合键合方法进行封装。我们将为客户采用最优化的方法。”