全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产

　　普莱信的P-XBonder巨量转移面板级刺晶机通过客户验收，这标志着全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产。
　　随着台积电、三星等布局面板级封装（PLP）相关技术，包括扇出型面板级封装（Fan-Out -PLP，简称FO-PLP），FOPLP成为行业热点。
　　相对晶圆级封装，面板级封装的基板尺寸越大，对应设备的尺寸更大，Pick & Place动作的路径更长，对设备的精度、效率、运动机构的一致性、稳定性等都提出更高要求。
　　普莱信针对面板级封装，创造性的开发了巨量转移面板级刺晶机P-XBonder，采用倒装刺晶的方式，实现Die从Wafer到基板的巨量转移，每小时产能（UPH）达到120K，贴装精度±15μm@3σ，最高贴装精度达到±5μm@3σ。