美国斥资29亿，支持一家硅片厂

　　GlobalWafers 提供高达 4 亿美元的 CHIPS 法案现金，以帮助其资助位于德克萨斯州和密苏里州的 300 毫米晶圆制造工厂。
　　美国商务部表示， GlobalWafers 位于德克萨斯州的工厂是美国的一个重要里程碑，因为它是美国第一家生产 300 毫米晶圆的工厂，这种晶圆可用于现代工艺。密苏里工厂将生产 300 毫米晶圆的绝缘体上硅 (SOI) 变体，这种晶圆更适合国防和航空航天应用，因为这些应用要求芯片不易发生故障。
　　两年多前，这家台湾芯片企业首次披露了在德州建造晶圆厂的计划。这是对最初用于收购德国晶圆制造商 Siltronic 的数十亿美元资金的另一种使用，但由于德国监管机构的阻力，这项收购并未如预期般顺利。
　　与此同时，密苏里工厂于 2021 年宣布成立，是 GlobalWafers 和 GlobalFoundries 的合作项目，后者是从 AMD 剥离出来的芯片工厂，目前专注于较旧的节点，而不是尖端技术。考虑到该工厂首次宣布时的预算仅为 8 亿美元，而且这似乎还涵盖了 200 毫米 SOI 晶圆厂的扩建，该工厂似乎是两家工厂中规模较小的一家。
　　总的来说，GlobalWafers 在得克萨斯州和密苏里州的工厂将耗资约 40 亿美元，这意味着CHIPS 法案资助的最高金额将占预算的 10%。美国商务部声称，这些工厂将创造 1,700 个建筑业就业岗位和 880 个制造业就业岗位。
　　尽管 300 毫米制造厂并不像英特尔、台积电和三星在全国范围内建造的尖端晶圆厂那么令人兴奋，但它们仍然是美国恢复本地芯片生产的重要组成部分。没有 300 毫米晶圆就意味着没有芯片，无论有多少晶圆厂，如果美国要建造自己的晶圆厂，为什么不也建造晶圆厂呢？
　　此外，在国内建设部分半导体供应链不失为一个好主意，可以减轻中国入侵台湾（尽管可能性很小）所带来的影响，而台湾是全球硅片产业的中心。
　　如果《芯片法案》和长期努力取得成功，美国将在十年内生产全球四分之一以上的先进芯片。
　　美国与 GlobalWafers 达成初步协议，大幅提高本土硅片产量
　　今天，作为“投资美国”之旅的一部分，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与 GlobalWafers Co., Ltd.（“GlobalWafers”）的子公司 GlobalWafers America, LLC 和 MEMC LLC（“MEMC”）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片和科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金，以帮助在岸关键半导体晶圆生产并提升美国的技术领先地位。
　　拜登总统签署了跨党派的《芯片和科学法案》，这是他投资美国议程的重要组成部分，旨在开启美国半导体制造业的新时代，带来振兴的国内供应链、高薪工作和对未来行业的投资。拟议的芯片投资将支持新晶圆制造设施的建设，并创造 1,700 个建筑岗位和 880 个制造业岗位。这项拟议的投资将支持两个州总资本支出约为 40 亿美元的项目。
　　美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“拜登总统正在恢复我们在整个半导体供应链中的领导地位——从材料到制造再到研发。通过这项拟议的投资，环球晶圆将通过提供国内硅晶圆来源（先进芯片的支柱）在加强美国半导体供应链方面发挥关键作用。” “由于这项拟议的投资，拜登-哈里斯政府正在帮助确保我们的供应链安全，这将在德克萨斯州和密苏里州创造 2,000 多个就业岗位，最终降低成本并改善美国人的经济和国家安全。”
　　总统科技助理兼白宫科技政策办公室主任阿拉蒂·普拉巴卡 (Arati Prabhakar)表示：“拜登总统正在采取历史性行动，将半导体制造业带回美国。今天宣布的半导体晶圆将成为我们在全球经济中竞争所需的复杂芯片的基础。我们正在加强国家安全，推进清洁能源转型，并创造良好的就业机会，以支持德克萨斯州和密苏里州的家庭。”
　　硅晶圆是半导体生态系统中的关键组件，因为它们是所有芯片的基础投入。包括 GlobalWafers 在内的五家领先公司目前占据了全球 300 毫米硅晶圆制造市场 80% 以上的份额，目前约 90% 的硅晶圆来自东亚。作为此次拟议的 CHIPS 投资的结果，GlobalWafers 将在以下地区建造和扩建设施：
　　德克萨斯州谢尔曼：在美国建立首个 300 毫米先进芯片硅晶圆制造工厂。值得注意的是，300 毫米硅晶圆是代工厂和集成设备制造商用于制造尖端、成熟节点和内存芯片的关键投入。
　　密苏里州圣彼得斯：建立新工厂生产 300 毫米绝缘硅片 (SOI) 晶圆。重要的是，SOI 晶圆在恶劣环境下的性能显著提高，常用于国防和航空航天终端用途。
　　此外，作为 PMT 的一部分，GlobalWafers 计划将其位于德克萨斯州谢尔曼的现有硅外延晶片制造工厂的一部分改造为碳化硅（“SiC”）外延晶片制造工厂，生产 150 毫米和 200 毫米 SiC 外延晶片。SiC 外延晶片是高压应用的关键组件，尤其是电动汽车和清洁能源基础设施。
　　GlobalWafers 支持德克萨斯州本地半导体劳动力的发展，是南卫理公会大学领导的 Texoma Tech Hub 的成员，并参与了由德克萨斯大学达拉斯分校领导的北德克萨斯州半导体劳动力发展联盟。GlobalWafers 还与谢尔曼高中、丹尼森高中和格雷森学院建立了创新合作伙伴关系，在这些学校建立了电子实验室，为半导体行业新员工提供技术员认证所需的针对性培训。在圣彼得斯，MEMC 同样与国家工业和职业发展研究所 (NIICA) 和当地高中合作开发维护技术人员学徒计划。此外，MEMC 还与圣查尔斯社区学院合作开展一项名为 MegaTech 的项目，该项目支持双学制高中生踏入先进制造和自动化领域的职业生涯。
　　正如其第一份资助机会通知中所述，在顺利完成对完整申请的优缺点审查后，该部门可能会以非约束性方式向申请人提供 PMT。PMT 概述了潜在 CHIPS 激励奖励的关键条款，包括奖励金额和形式。奖励金额取决于尽职调查和奖励文件的谈判，并以实现某些里程碑为条件。签署 PMT 后，该部门将开始对拟议项目进行全面的尽职调查，并继续与申请人协商或完善某些条款。任何最终奖励文件中包含的条款可能与今天宣布的 PMT 条款不同。
　　据了解，CHIPS for America 已宣布通过 13 份初步备忘录提供高达 301 亿美元的资金，以振兴美国半导体行业。这些拟议的 CHIPS for America 投资已经取得了重大成果，包括从现在到本世纪末将释放超过 3000 亿美元的公共和私人投资——这是美国半导体行业历史上对新产品的最大投资。
　　今年早些时候，雷蒙多宣布，我们预计到本世纪末，美国将生产全球 20% 的尖端芯片，这意味着我们的创新能力将不再像今天这样容易受到供应链中断的影响。半导体行业协会发布了一份报告称，从 2022 年（《芯片与科学法案》颁布之时）到 2032 年，美国有望将其国内半导体制造能力提高三倍。
　　随着这些公告的发布，美国目前拥有全球五大尖端公司中的四家，正在大力拓展本土业务。世界上没有其他经济体拥有两家以上这样的公司在本土生产尖端芯片。
　　该部门已收到 670 多份 NOFO 1 意向书和 230 多份预申请和完整申请，以及 160 多份 NOFO 2 小型供应商概念计划。该部门正在继续对申请进行严格评估，以确定哪些项目将促进美国国家和经济安全、吸引更多私人资本并为该国带来其他经济利益。与 GlobalWafers 的合作公告是商务部根据《CHIPS 和科学法案》发布的第十三个 PMT 公告，预计 2024 年还将发布更多 PMT 公告。