GlobalWafers获得4亿美元的芯片法案补贴

　　GlobalWafers及其子公司MEMC将从《美国芯片法案》中获得4亿美元的补贴，用于在德克萨斯州谢尔曼建造一座300毫米硅晶圆制造工厂，并在密苏里州彼得斯建造一座生产300毫米SOI晶圆的新工厂。
　　GlobalWafers还将将其位于德克萨斯州谢尔曼的现有硅外延晶圆制造工厂的一部分转换为SiC外延晶圆制造，生产150mm和200mm SiC外延晶圆。