谷歌将 Tensor G5 芯片的代工合作伙伴从三星转移到台积电

时间:2024-07-12
  三星电子去年赢得谷歌 Tensor G4 订单,曾有望缩小与台积电在晶圆代工领域的差距。然而,最近的事态发展表明谷歌的战略正在发生转变,这可能会影响三星的市场地位。
  目前,谷歌正将第四代 AP Tensor G4 的生产委托给三星电子的 4 纳米代工厂,该芯片将搭载于定于今年下半年发布的 Pixel 9 系列。此次合作最初引发了人们对三星代工业务的乐观情绪。
  不过,据业内人士3日透露,台积电与谷歌近期已进入第五代处理器“Tensor G5”量产的“流片”阶段,该处理器将搭载于定于明年发布的下一代智能手机“Pixel 10”系列。流片是半导体量产前的最后一个阶段,在这一阶段,最终的设计蓝图将被输入生产线。
  业内人士表示:“这款智能手机搭载的‘Tensor G5’将采用台积电3纳米工艺生产,预计性能将比现有产品(Tensor G4)大幅提升。谷歌计划借此增强其在高端人工智能(AI)智能手机市场的能力。”
  此前业界只是猜测台积电与谷歌在 Tensor G5 上合作的可能性,但最近两家公司似乎正在进入全面量产阶段。这一发展表明谷歌的代工合作伙伴关系发生了重大转变,其下一代 AP 将从三星转向台积电。
  业内人士指出,“去年三星电子拿下谷歌Tensor G4订单,人们期待三星电子能继续缩小与台积电在代工领域的差距。不过,随着谷歌与台积电合作开发下一代AP Tensor G5,未来AP生产委托台积电的可能性正在增加。”
  从三星电子的角度来看,这一转变使该公司面临主要客户转向竞争对手台积电的可能性。据了解,三星电子在晶圆代工领域尚未获得任何明确的大规模客户订单。因此,三星电子今年第一季度的市场份额较上一季度(14%)下降了1个百分点,至13%。相比之下,台积电的市场份额同期从61%上升了1个百分点,至62%。
  三星电子未来能否通过“全环绕栅极技术”(GAA)吸引到多少大客户,是其3纳米工艺的一大优势。目前三星电子是唯一一家在3纳米工艺中采用GAA技术的代工企业。
  随着半导体行业不断发展,台积电与三星电子之间的竞争依然激烈。

上一篇:我国6月汽车零售均价18.6万元
下一篇:消息称iPhone 17 Pro Max 将成为首款配备三个 48MP 摄像头的机型

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。