台积电拿下苹果服务器芯片大单

时间:2024-07-04
  台积电先进封装接单再传喜讯,继英伟达、超微(AMD)等大客户疯抢CoWoS产能,订单大爆满之后,同样隶属台积电先进封装平台的SoIC传首次获苹果采用,将用于M系列芯片与下世代AI服务器芯片,搭配2纳米制程生产,预计2025年放量。
  台积电一贯不评论单一客户讯息。法人看好,随着苹果导入台积电SoIC,不仅让双方合作关系更紧密,透过先进封装与先进制程整合,更能让台积电订单源源不绝,营运热转。
  受相关消息激励,台积电昨(3)日收在当日最高价979元,上涨19元,涨幅1.98%,蓄势挑战历史新高价984元。周三ADR早盘涨逾2%。
  台积电已归纳先进封装隶属3D Fabric系统整合平台当中,包含三大部分:3D矽堆叠技术的SoIC系列,以及后段的先进封装CoWoS家族、InFo家族。其中,SoIC系列为台积电厂内一条龙生产,较无瓶颈、属前段封装,并于2022年小量投产,公司规划2026年产能扩大20倍以上,以因应客户群需求成长。
  过往苹果是台积电InFo家族最大客户,主要用于iPhone的A系列处理器。业界认为,苹果采用台积电先进封装后续完整服务将不仅局限InFo,后续自家M系列芯片可再整合SoIC系列服务。
  依据台积电官网资料,先进封装能增加运算核心数量来提高运算能力,能协助云端运算、大数据分析、AI神经网路训练、人工智慧推理,高阶智慧型手机或什至是自动驾驶汽车领域的新需求。业界研判,苹果导入SoIC相关技术,就是要让透过多次先进封装的模式,扩大电晶体含量与运算效能,让芯片表现更强大。
  目前台积电先进封装平台SoIC服务最大客户为超微(AMD),针对苹果导入SoIC,外资摩根士丹利(大摩)也观察到相关趋势。
  大摩半导体产业分析师詹家鸿指出,苹果很可能在明年下半年采用台积电2纳米制程及SoIC-X技术,来生产下世代的AI服务器芯片(可能是M5,包括M5 Pro/Max/Ultra) ,新设计可能将中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)分开制造、并封装在同一颗芯片上,使用I/O芯片互连,因此估计台积电明年起将显著扩大SoIC产能。
  詹家鸿说,超微多年来一直使用台积电SoIC-X技术,包括MI300系列AI GPU及高阶游戏CPU。SoIC-X刚开始的良率一度仅50%,但最近的供应链调查显示,用于超微产品的SoIC-X良率现已达90%或更高。
  根据超微与台积电技术论坛资料,超微MI300系列不仅采用台积5纳米家族制程,并藉由台积电3D Fabric平台的多种技术整合,如将5纳米绘图处理器与中央处理器以SoIC- X技术堆叠于底层芯片,并再整合在CoWoS封装,实现百万兆级高速运算创新。
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