韩国将在7月启动190亿美元芯片补贴资金和贷款计划

时间:2024-06-28
  据了解,韩国这一计划包含即将开始实施的一项18万亿韩元的措施,包括优惠贷款和投资资本。
  韩国财政部周三在一份声明中表示,从下个月开始,符合条件的企业可以以市场最低利率获得17万亿韩元的贷款。政府还将帮助设立两个总额为1.1万亿韩元的基金,其中规模较小的基金将在2025年前筹集3000亿韩元,并于下个月开始投资当地的芯片制造设备和材料制造商。
  三星电子和SK海力士的技术帮助韩国成为全球最大的存储芯片制造商。韩国政府目前正在投资4700亿美元在首尔郊外建设半导体“大型集群”,该集群将成为韩国芯片产业的核心。
  这一举措帮助韩国加入了从美国到中国等国家的行列中,将政府援助投入到战略领域,尤其是在地缘政治紧张局势使全球芯片供应链支离破碎的情况下。
  韩国的一系列援助举措正值美国敦促盟友遏制中国获取半导体技术之际。此前美国一直希望韩国限制制造高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国。
  为了支持总体计划,韩国政府将对符合条件的公司的税收优惠再延长三年,还考虑将受益企业范围扩大到包括芯片材料、零件和设备制造商。
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