高通首席执行官讨论与三星合作实现智能手机芯片代工多元化

时间:2024-06-06
  高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙正在认真考虑与三星电子在半导体制造代工服务方面进行合作。
  6月4日,在台北W酒店举行的媒体见面会上,阿蒙回答了外国记者关于智能手机芯片完全依赖台积电的风险问题,他表示正在考虑与台积电和三星电子实施双源生产战略。
  阿蒙表示:“目前的重点必须是台积电的代工生产,但让一家公司同时负责两个方面可能需要付出巨大努力。”他欢迎与台积电和三星电子的合作,并表示将继续支持这种方法。
  近期,高通“骁龙8 Gen 5”智能手机芯片生产制程多元化的可能性在美国成为热议话题。最初,第一代骁龙8的生产委托给三星电子代工厂,但之后几代产品因过热等问题而交由台积电代工。不过,近期发布的骁龙X Elite与微软CoPilot+ PC广受欢迎,导致生产需求增加,促使高通重新考虑与三星电子的合作。而且,高通内部也十分看重三星电子新一代2纳米先进精细制程代工技术,正考虑重新分配生产量,以实现制程多元化。


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