ST 获 20 亿欧元资助

　　根据欧盟芯片法案，意法半导体将从意大利政府获得 20 亿欧元资金，用于支持其在西西里岛卡塔尼亚建设价值 54 亿美元的制造工厂，该工厂将生产 SiC 晶圆，在八英寸工厂中制造并封装。
　　欧盟委员会表示：“卡塔尼亚园区将有助于扭转过度依赖进口设备的趋势，这些设备对于欧洲数字化和绿色转型目标尤为重要”，并指出这项投资“将对欧洲半导体生态系统产生广泛的积极影响”。
　　意法半导体表示：“这些设施将组成意法半导体的碳化硅园区，实现公司在一个地点大规模生产碳化硅的完全垂直整合制造工厂的愿景。新碳化硅园区的建立是一个重要里程碑，将为汽车、工业和云基础设施应用领域的客户在向电气化转型和追求更高效率的过程中提供碳化硅设备支持。”
　　ST 首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“卡塔尼亚碳化硅园区所释放的全面集成能力将在未来几十年为 ST 在未来几十年为汽车和工业客户提供的 SiC 技术领导地位做出重大贡献。该项目提供的规模和协同效应将使我们能够以大批量生产能力更好地进行创新，造福于我们的欧洲和全球客户，帮助他们向电气化过渡，并寻求更节能的解决方案来实现他们的脱碳目标。”
　　碳化硅园区将作为意法半导体全球碳化硅生态系统的中心，集成生产流程的所有步骤，包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200毫米前端晶圆制造和模块后端组装，以及工艺研发、产品设计、芯片、电源系统和模块的先进研发实验室以及完整的封装能力。
　　这将在欧洲实现首个 200 毫米 SiC 晶圆的量产，该工艺的每个步骤（衬底、外延和前端以及后端）均采用 200 毫米技术来提高产量和性能。
　　新工厂计划于 2026 年开始生产，到 2033 年达到满负荷生产，满负荷生产时每周可生产多达 15,000 片晶圆。预计总投资约为 50 亿欧元，意大利政府将根据《欧盟芯片法案》提供约 20 亿欧元的支持。
　　可持续实践是碳化硅园区设计、开发和运营不可或缺的一部分，以确保负责任地消耗水和电等资源。