PCB 龙头臻鼎董座：玻璃基板不会缺席，但谈量产仍言之过早

　　PCB 龙头臻鼎董事长沈庆芳30日股东会后受访回应记者提问玻璃基板议题指出，公司在玻璃基板不会缺席，但从产业来看量产仍言之过早。
　　沈庆芳说，「玻璃基板还早」，不论从设备上，或是生产压合四层以上都尚有诸多困难待克服，这类情况很像当初在耀文的时候大家在炒内埋式议题，但从当时后来到现在也没有成熟，可以说公司在玻璃基板不会缺席但短期要量产仍言之过早。

　

　　臻鼎董事暨礼鼎半导体科技董事长兼总经理李定转也提到，观察后续产品越来越高阶，可能玻璃基板在某类产品有好处但并非全面，玻璃基板可能是投资界有议题要讨论但就产业生产面来看还早。
　　沈庆芳也说，公司在 One ZDT 策略下降低淡旺季波动，在基本盘下持续产品线多元化，公司持续积极落实「布局全球，发展高阶」的营运方向。
　　目前 PCB 通常由玻璃纤维和树脂混合制成，下面是铜层和焊料层。这种材料对热很敏感，当温度过高时会降低芯片性能，因此透过热节流仔细控制芯片温度，代表芯片只能在有限时间维持最高性能，再降回较慢速度，以降低温度。
　　改用玻璃基板后将大幅提高电路板能承受的温度，使芯片在更高温度下运作，并在更长时间内维持最高性能。此外，玻璃基板具有扁平特性，能进行更精确雕刻，使元件间距离更近，增加任何给定尺寸内的电路密度。