ITEC 宣称其 ADAT3 XF TwinRevolve 每小时可进行高达 60,000 片倒装芯片的芯片键合

　　ITEC 宣称其 ADAT3 XF TwinRevolve 每小时可进行高达 60,000 片倒装芯片的芯片键合。
　　ITEC ADAT3 XF 芯片焊接机
　　该公司表示：“与传统的前后上下线性运动不同，新型芯片键合机采用两个旋转头来快速平稳地拾取、翻转和放置芯片。这种机制减少了惯性和振动，可以在更高的速度下实现相同的精度。这一发展为芯片制造商将其大批量引线键合产品转换为倒装芯片技术开辟了新的机会。”
　　可以接受 200 至 300 毫米的晶圆，并且精度优于 1σ 时的 5μm。
　　芯片尺寸范围为 0.2 x 0.2 至 3 x 3mm，长宽比最高可达 1:3，厚度在 50 至 400μm 之间。
　　可以处理包括 QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP 和 LGA 类型的无引线和有引线封装以及 100 x 300 毫米的条带。
　　监控包括五个摄像头，监控：涂胶，预拾，背面，顶部和粘合后。
　　可以在线添加单独的助焊剂丝网印刷机，或者该装置可以运行带有条带弹匣输入输出的独立工具，并且可以选择助焊剂丝网印刷检查模块。
　　该机器尺寸为 3 x 2.1 x 1.25 米，重量为 3,000 公斤，安装弹匣装载机后长度增加 0.5 米。
　　后端半导体设备制造商 ITEC 总部位于荷兰奈梅亨。它与飞利浦和 Nexperia 有合作历史，并于 2021 年成为独立法人实体。