中国将向集成电路领域投资 475 亿美元

　　中国集成电路产业投资基金投入第三笔现金，价值 475 亿美元。
　　大基金于2014年成立，规模为192亿美元。2019年，第二笔现金282亿美元注入该基金。
　　这些资金的发放引发了腐败和无能的指控。去年 3 月，管理该基金的 Sino IC Capital 首席执行官陆俊  因受贿指控被起诉，许多奖项都颁发给了没有半导体行业经验的  公司  。
　　该基金最初于 2014 年设立，旨在通过对芯片制造、设计、制造设备和材料的投资，到 2030 年使该国的半导体产业达到国际标准。