小米挑战年内交付12万台汽车，利好这些半导体企业

　　小米集团在第一季度财报中披露，小米智能电动汽车Xiaomi SU7系列累计锁单量达到88063辆，截至2024年5月15日累计交付新车已达到10000辆。在当晚的投资者电话会议上，小米集团合伙人兼总裁卢伟冰表示，小米的目标是确保今年交付10万台车，并挑战交付12万台车。
　
　　5月24日，小米汽车在社交平台发布交付目标
　　智能电动汽车涉及的半导体包括计算、控制、存储、信息安全、驱动、电源、通信、模拟、功率、传感器等10个品类，单车的半导体用量也从传统燃油车的600 至 700 颗/辆增长至智能汽车约2000颗/辆。
　　记者综合小米及供应商公开信息发现，小米SU7系列使用了传感器、计算芯片、功率模块等多种半导体产品。小米汽车的年内交付目标将带动上述产品的供应需求。
　　传感器方面，小米 SU7 Pro 及小米 SU7 Max 搭载禾赛超高清远距激光雷达 AT128，分别于4月和5月开启交付。该款激光雷达以“瞭望塔式”布局于小米SU7的车顶，内部集成128个独立 VCSEL 激光器，远距探测能力达到200米，以每秒153万的超高点频输出海量三维实时数据。
　　而计算芯片主要用于小米汽车的智能驾驶和智能座舱。智能驾驶主要采用了英伟达DRIVE Orin芯片平台，Pro版采用单颗Orin,算力达到84TOPS。Max版采用两颗Orin，算力达到508TOPS.智能座舱主要采用高通的骁龙8295座舱平台，AI算力达到30TOPS。
　　电机是电动汽车驱动系统的核心零部件。小米SU7系列搭载小米超级电机V6系列，包含V6、V6s以及V8s三款电机，配备自研 SiC（碳化硅）电控。其中，V6和V6s电机是小米与联合汽车电子、汇川联合开发，V8s电机是小米自研。
　　据卢伟冰透露，小米汽车订单中，双电机版本的Max版占比最高，超过40%。这将进一步利好功率半导体尤其是碳化硅产品。
　　记者从企业公开信息了解到，小米SU7单电机版400V电压平台搭载了联合汽车电子的电桥，应用了博世第二代750V、6.4毫欧的SiC芯片产品。小米SU7 Max前后电机均使用碳化硅模块，英飞凌为小米SU7 Max版供应两颗1200V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块。
　　除了半导体供应商，小米SU7系列的交付目标也将利好晶圆代工、封装测试等半导体产业链环节，包括算力芯片所需的逻辑代工，功率半导体所需的特色工艺，传感器相关的模组代工等。
　　在整合半导体产业链的同时，小米自身也在加码对半导体技术的研发。比如小米SU7系列的800V碳化硅高压平台为小米自研，有利于拉动碳化硅的上车量。此外，记者在国家知识产权局中国专利公布公告平台查询到，小米汽车科技有限公司于今年1月申请了“芯片封装方法及芯片封装结构”发明，该技术能够改善多芯片并联封装的均流性。据悉，小米内部将集团的“人车家全生态”战略拆解成了六大战略，芯片战略正是其中之一。