4月份日本对华半导体制造设备出口额同比增长95.4%

　　日本财务省最新发布的数据显示，受汽车、半导体设备出口增长拉动，日本当月出口额同比增长8.3%，达8.9807万亿日元，连续第五个月实现出口额增长，这也是1979年有可比数据以来4月份出口额的最高值。日本对中国的出口额增长9.6%，也是连续第五个月增长，其中半导体制造设备出口额同比大增95.4%，是当月出口增长的最大拉动因素。
　　近日，东京电子发布了2023财年(2022年4月1日-2023年3月31日))全年财务报告。在2023财年，东京电子实现净销售额达22090.25亿日元，较上一财年增长10.2%，其中，海外净销售额增长11.0%，至1969.08亿日元，出口中国的销售额占据其中的44%以上。
　　东京电子在财报中指出，在2023年财年，在逻辑芯片和晶圆代工稳健的投资意愿带动下，公司半导体制造设备业务部门销售额出现显著增长，整体新设备销售额同比增长12.9%，至16927亿日元。预计在新财年，公司营收将增长20%至2.2万亿日元，营业利润预计将增长27.6%至5820亿日元。
　　Screen Holdings同样公布了2023财年财报，其营收年增9.6%至5049亿日元，营收、营业利润、净利润皆创下历史新高纪录。Screen半导体制造设备业务营收同比增长12.6%至4176亿日元，营业利润增长26.1%至970亿日元，营收、营业利润也皆创下历史新高纪录。其中，中国市场营收暴涨111%至1987亿日元，营收占比自2022年度的21%大涨至39%，居所有市场之首。
　　Screen表示，来自PC、智能手机、服务器的需求预估将继续增长，特别是服务器需求预估将大增。在中国对成熟制程的投资、DRAM投资复苏等因素带动下，预计2024年芯片前段制程制造设备（晶圆厂设备、WFE）市场将同比增长约5%。
　　SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙曾表示，全球半导体设备总销售额预计在2024年恢复增长，中国对半导体设备和材料的需求将持续保持强劲势头。