捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目落户苏锡通园区

　　捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。南通市副市长李玲出席活动并见证签约。

　　据悉，通富微电与捷捷作为行业知名的封装测试企业和半导体器件制造企业，已在园区完成累计总投资近150亿元。