据报道，苹果首席运营官 Jeff Williams 访问台湾以获取 2nm 芯片

　　据《经济日报》报道，苹果首席运营官 Jeff Williams 已访问台湾，以确保台积电即将推出的 2nm 芯片的供应。
　　这次访问显然涉及威廉姆斯与台积电总裁魏哲家之间的会面，讨论定制人工智能芯片，并确保苹果能够使用该芯片制造商的 2nm 制造工艺，该工艺将于 2025 年开始生产。
　　iPhone 15 Pro搭载A17 Pro芯片，采用台积电3nm工艺制造。该工艺允许将更多晶体管封装到更小的空间中，从而提高性能和效率。苹果的 M4 芯片刚刚在新款iPad Pro中首次亮相，它采用了这种 ?3nm? 技术的增强版本。向 2nm 芯片的过渡应该会带来进一步的改进，与 3nm 工艺相比，预计性能提升 10% 至 15%，功耗降低高达 30%。
　　确保 2nm 芯片的早期供应对苹果来说至关重要，因为台积电仍然是唯一一家能够按照所需规模和质量制造这些芯片的公司。这种排他性对于苹果公司来说至关重要，因为它可以满足对其产品的高需求，同时限制竞争对手获得这些更先进的芯片。对于 3nm 芯片，苹果预订了台积电所有可用的芯片制造产能。该公司的 2nm 芯片可能会首先出现在 2025 年的iPhone 17 系列中。