香港拨款28亿，设立半导体中心

　　根据报道，香港立法者已批准拨款 28.4 亿港元（3.64 亿美元），资助政府设立一个研究中心，专注于开发半导体，以在中美科技战不断升级的情况下推动经济的战略部分。
　　但一名议员警告称，制裁可能会产生影响，他表示，制裁可能会阻止进口生产芯片所需的设备。
　　立法会财务委员会在三个小时的会议上批准了拨款，为成立微电子研发中心铺平了道路，该研究所将引领大学、研发中心、和行业。
　　委员会还批准100亿港元用于新型工业化加速计划。
　　该中心将设在元朗创新科技园，内设两条第三代半导体试验生产线。
　　官员们表示，该设施将允许初创企业以及中小型公司在开始将产品商业化之前进行试运行。
　　该委员会还听说这些半导体可用于开发新能源汽车并实现可再生能源解决方案。
　　但圆桌政治组织议员田北辰敦促政府不要忽视地缘政治可能产生的影响，警告美国可能进一步收紧出口规则，以限制尖端芯片和设备的获取。
　　“今年是美国的选举年。当局有没有评估过我们设立研究所必须从海外进口的一些设备，比如光刻系统，是否会被海外国家禁止？”田说。
　　光刻设备在芯片制造过程中至关重要。
　　创新科技及工业局局长孙东表示，试点生产线不会使用光刻设备。“所需的设备也不在任何制裁清单上，”孙说。 “但我们必须立即获得资金才能开始工作。”
　　该倡议首次在行政长官李家超去年的施政报告中宣布。孙说，当局希望将这座城市打造成微电子发展的地区领导者。
　　根据周五会议批准的“新型工业化加速计划”，指定“战略重要性行业”的企业将获得每个项目最高 2 亿港元的资金支持。
　　两家公司每家需投资至少2亿港元在香港设立智能生产设施，并可聘请最多5名海外技术人员。
　　官员们估计，该计划可在五年内吸引 50 至 100 家企业入驻香港。
　　立法会议员周文江敦促政府想办法留住企业和人才，他说：“否则，他们在得到我们的资金支持后就会转向其他地方投资。”
　　孙否认了这些担忧，称企业需要在香港设立工厂和生产设施。