本田与 IBM 联手开发汽车芯片

　　本田和 IBM 签署了一份谅解备忘录，合作研发  车辆IC 和软件。
　　两家公司在一份声明中表示：“智能/人工智能技术的应用预计将在 2030 年及以后广泛加速，为 SDV（软件定义汽车）的发展创造新的机遇。”
　　声明补充道：“本田和 IBM 预计，与传统移动产品相比，SDV 将大幅提高半导体的设计复杂性、处理性能和相应的功耗。”
　　IBM 与 Rapidus 达成了工艺技术开发协议，Rapidus 是一家专注于 2 纳米 IC 制造技术的日本初创公司。