英特尔在代工竞争中落后于台积电、三星

　　英特尔曾大胆宣称到 2030 年将在全球晶圆代工（半导体代工）市场超越三星电子，但在上一次任命仅一年多后，英特尔就取代了代工领导者，目前面临着日益加深的困境。
　　据业内消息人士5月15日消息，英特尔近期任命Kevin Overklee为新任晶圆代工服务部（IFS）高级副总裁，这标志着英特尔在短短14个月后突然发生领导层变动。
　　半导体行业将此次人事变动视为增强尖端工艺竞争力的努力。随着人工智能（AI）时代的到来，英特尔推出极紫外（EUV）光刻设备，考验了其先进的代工工艺技术，旨在加速技术成熟度并争取大客户。
　　此外，英特尔更换领导层的决定反映了其彻底改革代工业务的意图，该业务已被确定为未来的关键收入来源，但仍继续出现重大亏损。从今年开始，英特尔将代工业务部门分开，单独披露业绩。今年第一季度代工销售额为44亿美元，比去年同期下降10%，总计约6万亿韩元。而且，英特尔大部分代工销售额都是通过内部交易产生的，去年外部客户销售额仅占代工厂收入的5%。运营亏损逐年增加，2021年亏损51亿美元，2022年亏损52亿美元，2023年亏损70亿美元，2024年第一季度亏损25亿美元。
　　英特尔正在美国政府的支持下积极致力于下一代代工工艺的开发和量产。由 ASML 独家生产的 EUV 光刻设备可以在纳米级晶圆上形成更密集的半导体电路图案。英特尔先于台积电和三星电子从ASML获得了2纳米生产所需的高NA EUV设备。英特尔计划于2026年下半年开始量产1.6纳米（16A）工艺，并于2027年开始量产1.4纳米（14A）工艺。
　　然而，英特尔的显着弱点仍然是缺乏大规模生产尖端工艺的经验。该公司选择跳过 3 纳米工艺，直接转向亚 2 纳米级别。目前，英特尔最先进的工艺是7纳米级别。英特尔在进入两年后的2018年首次退出代工业务，原因是7纳米工艺的良率难以提高。代工业务的性质（交货价格至关重要）以及英特尔的生产基地位于美国和欧洲，导致与台积电和三星电子相比在成本竞争力上处于劣势。
　　一些分析师对前景持悲观态度，怀疑英特尔代工业务能否在 2030 年达到收支平衡点。尽管英特尔计划到 2030 年超越三星电子，成为全球第二大代工厂，但市场研究公司 TrendForce 报告称，英特尔的代工业务去年第三季度营收份额排名第9，但到第四季度跌出前十。