2023年半导体材料市场同比下跌8.2%

　　2023 年，晶圆制造材料收入下降 7.0%，至 415 亿美元，而去年封装材料收入下降 10.1%，至 252 亿美元。

　　硅、光刻胶辅助材料、湿化学品和化学机械平坦化（CMP）领域在晶圆制造材料市场中出现了最大的收缩。有机基材领域是包装材料市场收缩的主要原因。
　　由于该行业努力减少过剩库存，导致晶圆厂利用率降低，从而导致材料消耗下降，2023 年半导体需求疲软。
　　台湾以192亿美元的收入连续14年成为全球最大的半导体材料消费国。
　　中国以 131 亿美元的收入继续实现同比增长，2023 年排名第二。
　　韩国仍然是第三大消费国，收入为 106 亿美元。