苹果推出M4芯片，是否平平无奇？

　　Apple 今天发布了 M4，这是一款为全新iPad Pro提供非凡性能的最新芯片。M4 采用第二代 3 纳米技术构建，是一款片上系统 (SoC)，它提高了 Apple 芯片行业领先的能效，并实现了 iPad Pro 令人难以置信的轻薄设计。它还配备了全新的显示引擎，可驱动 iPad Pro 上突破性的 Ultra Retina XDR 显示屏实现令人惊叹的精度、色彩和亮度。
　　新芯片的CPU拥有多达10个核心，而新的10核GPU则建立在M3引入的下一代GPU架构之上，并首次为iPad带来动态缓存、硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色功能时间。M4 拥有 Apple 有史以来最快的神经引擎，每秒能够执行高达 38 万亿次操作，这比当今任何 AI PC 的神经处理单元都快。结合更快的内存带宽、CPU 中的下一代机器学习 (ML) 加速器以及高性能 GPU，M4 使新款 iPad Pro 成为一款极其强大的人工智能设备。
　　苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 表示：“搭载 M4 的新款 iPad Pro 是一个很好的例子，展示了如何构建一流的定制芯片来实现突破性产品。” “M4 的高能效性能及其全新显示引擎，使 iPad Pro 的轻薄设计和改变游戏规则的显示成为可能，而 CPU、GPU、神经引擎和内存系统的根本改进使 M4 非常适合了解利用人工智能的最新应用程序。总而言之，这款新芯片使 iPad Pro 成为同类设备中功能最强大的设备。”
　　M4 由 280 亿个晶体管组成，采用第二代 3 纳米技术构建，进一步提高了 Apple 芯片的功效。M4 还采用采用开创性技术设计的全新显示引擎，实现 Ultra Retina XDR 显示屏令人惊叹的精度、色彩准确度和亮度均匀性，这是一种通过结合两个 OLED 面板的光线创建的最先进的显示屏。
　　从这个描述我们可以高度确定。苹果对“第二代 3nm 工艺”的描述与台积电的第二代 3nm 工艺 N3E完全吻合。他们的 3nm 工艺节点的增强版与 M3 系列芯片使用的 N3B 工艺相比有点逊色；N3E 的密度不如 N3B，但根据台积电的说法，它提供了稍微更好的性能和功耗特性。差异非常接近，以至于架构发挥着更大的作用，但在能源效率的竞赛中，苹果将占据他们能获得的任何优势。
　　多年来，苹果作为台积电新工艺节点发布合作伙伴的地位已经确立，而且苹果似乎是第一家推出 N3E 工艺芯片的公司。然而，它们不会是最后一个，因为几乎所有台积电的高性能客户预计都将在明年采用 N3E。因此，像往常一样，苹果在芯片制造方面的直接优势只是暂时的。
　　苹果公司早期的领导者地位也可能解释了为什么我们现在看到的是 iPad 上的 M4（苹果公司的一款销量相对较低的设备）而不是 MacBook 系列。到了某个时候，台积电的N3E产能将会迎头赶上，然后再追上一些。我不会冒险猜测苹果公司当时对该系列产品的计划，因为我真的看不到苹果公司这么快就停止生产 M3 芯片，但这也让他们陷入了一个尴尬的境地，不得不在M4存在。
　　尚未公布新芯片的芯片尺寸（或发布的芯片照片），但晶体管总数为 280 亿个，仅比 M3 的晶体管数量稍多，这表明苹果并没有投入过多的新硬件。