苹果推出M4芯片,是否平平无奇?

时间:2024-05-08
  Apple 今天发布了 M4,这是一款为全新iPad Pro提供非凡性能的最新芯片。M4 采用第二代 3 纳米技术构建,是一款片上系统 (SoC),它提高了 Apple 芯片行业领先的能效,并实现了 iPad Pro 令人难以置信的轻薄设计。它还配备了全新的显示引擎,可驱动 iPad Pro 上突破性的 Ultra Retina XDR 显示屏实现令人惊叹的精度、色彩和亮度。
  新芯片的CPU拥有多达10个核心,而新的10核GPU则建立在M3引入的下一代GPU架构之上,并首次为iPad带来动态缓存、硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色功能时间。M4 拥有 Apple 有史以来最快的神经引擎,每秒能够执行高达 38 万亿次操作,这比当今任何 AI PC 的神经处理单元都快。结合更快的内存带宽、CPU 中的下一代机器学习 (ML) 加速器以及高性能 GPU,M4 使新款 iPad Pro 成为一款极其强大的人工智能设备。
  苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 表示:“搭载 M4 的新款 iPad Pro 是一个很好的例子,展示了如何构建一流的定制芯片来实现突破性产品。” “M4 的高能效性能及其全新显示引擎,使 iPad Pro 的轻薄设计和改变游戏规则的显示成为可能,而 CPU、GPU、神经引擎和内存系统的根本改进使 M4 非常适合了解利用人工智能的最新应用程序。总而言之,这款新芯片使 iPad Pro 成为同类设备中功能最强大的设备。”
  M4 由 280 亿个晶体管组成,采用第二代 3 纳米技术构建,进一步提高了 Apple 芯片的功效。M4 还采用采用开创性技术设计的全新显示引擎,实现 Ultra Retina XDR 显示屏令人惊叹的精度、色彩准确度和亮度均匀性,这是一种通过结合两个 OLED 面板的光线创建的最先进的显示屏。
  从这个描述我们可以高度确定。苹果对“第二代 3nm 工艺”的描述与台积电的第二代 3nm 工艺 N3E完全吻合。他们的 3nm 工艺节点的增强版与 M3 系列芯片使用的 N3B 工艺相比有点逊色;N3E 的密度不如 N3B,但根据台积电的说法,它提供了稍微更好的性能和功耗特性。差异非常接近,以至于架构发挥着更大的作用,但在能源效率的竞赛中,苹果将占据他们能获得的任何优势。
  多年来,苹果作为台积电新工艺节点发布合作伙伴的地位已经确立,而且苹果似乎是第一家推出 N3E 工艺芯片的公司。然而,它们不会是最后一个,因为几乎所有台积电的高性能客户预计都将在明年采用 N3E。因此,像往常一样,苹果在芯片制造方面的直接优势只是暂时的。
  苹果公司早期的领导者地位也可能解释了为什么我们现在看到的是 iPad 上的 M4(苹果公司的一款销量相对较低的设备)而不是 MacBook 系列。到了某个时候,台积电的N3E产能将会迎头赶上,然后再追上一些。我不会冒险猜测苹果公司当时对该系列产品的计划,因为我真的看不到苹果公司这么快就停止生产 M3 芯片,但这也让他们陷入了一个尴尬的境地,不得不在M4存在。
  尚未公布新芯片的芯片尺寸(或发布的芯片照片),但晶体管总数为 280 亿个,仅比 M3 的晶体管数量稍多,这表明苹果并没有投入过多的新硬件。
上一篇:偏光片产业高质量发展系列报道
下一篇:7亿美元,英伟达的算盘是什么?

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。