“我们希望今天的EDA(电子设计自动化)公司不再是芯片设计公司背后的供应商,而是走到系统厂商的前端,成为系统厂商跟芯片厂商握手的桥梁和工具。”在4月25日—5月4日举办的2024北京国际汽车展览会上,芯华章科技股份有限公司(以下简称“芯华章”)副总裁、汽车电子事业部总经理胡晨辉在接受《中国电子报》记者专访时表示,本土EDA公司应担当主机厂的“芯尺子”、芯片上车的“芯桥梁”,既助力系统厂商筛选和定义好的芯片设计、缩短其研发周期,也向芯片厂商直接提供系统级仿真验证服务,在仿真环境中对齐供需双方需求,提升芯片创新效率和质量,为汽车智能化发展注入新的活力和发展动力。
随着汽车行业竞争的焦点逐步转向智能化、网联化,汽车系统的“大脑”——车规芯片的设计正面临着更高性能要求,并依赖于整个汽车产业生态链的协同支持。在此背景下,位于汽车生态链上游的EDA,扮演着尤为关键的角色。在芯片设计验证和仿真过程愈加复杂且耗时的当下,亟须一个打通软硬件的全系统仿真EDA工具平台,来确保汽车软硬件和芯片之间的兼容性及功能实现的可能性,实现成本控制与技术创新之间的平衡。
在本次车展期间,芯华章(X-EPIC)发布PIL处理器在环仿真解决方案。据悉,PIL仿真的核心优势源自芯华章自主研发的超百亿门高性能硬件仿真器,通过打通从场景到算法到芯片的系统级仿真,将HIL硬件在环测试、软硬件协同开发和测试提早18个月,加速芯片上车应用。
胡晨辉认为,成本控制与技术创新是当前汽车产业面临的两大关键挑战,一方面,汽车制造商需要不断降低生产成本,通过不断的技术创新和规模化生产来优化成本结构,另一方面,消费者对汽车智能化功能的需求日益增长,推动国内汽车芯片企业加速研发具有竞争力的产品,特别是在高精度定位、人工智能计算能力等方面,本土芯片显示出巨大的发展潜力和广阔的应用前景。
“基于成本下行的事实基础,大家都在追求用更少的成本让用户体验更好的功能和场景,在不断卷体验、卷价格的过程中,借助Chiplet技术和RISC-V架构而设计一些小而美的芯片,是很多芯片厂商的发力方向。”胡晨辉坦言,作为芯片产业上游的EDA也属于工业软件的范畴,软件开发者必须密切追踪并及时响应产业的需求变化,以实际应用场景为导向,增强软件价值并推动技术的创新。
谈及本土EDA行业的未来,胡晨辉认为,EDA企业要抓住当前中国汽车产业的优势,根据汽车产业的市场需求持续打磨工业软件,持续构建本土化、差异化优势。
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