SEMI :2024 年第一季度全球硅片出货量下降 5%

　　2024 年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降 5.4%，至 28.34 亿平方英寸，较上一季度的 32.65 亿平方英寸下降 13.2%今年，SEMI 硅制造商集团 (SMG)在其硅晶圆行业季度分析中报告了这一情况。
　　“IC晶圆厂利用率持续下降和库存调整导致2024年第一季度所有晶圆尺寸均出现负增长，其中抛光晶圆出货量同比下降幅度略高于EPI晶圆出货量，”中芯微董事长李崇伟表示。 SEMI SMG 和 GlobalWfers 副总裁兼首席审计师。“值得注意的是，随着人工智能采用的不断增长，推动了数据中心对先进节点逻辑产品和内存的需求不断增长，一些晶圆厂的利用率在 2023 年第四季度触底。”
　　硅面积出货趋势——仅限半导体应用

　　资料来源：SEMI (www.semi.org)，2024 年 5 月
　　本新闻稿中引用的数据包括抛光硅晶圆（包括用作原始测试晶圆的硅晶圆）以及外延硅晶圆，以及 晶圆制造商向最终用户运送的非抛光硅晶圆。
　　硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达 12 英寸，是大多数半导体制造的基板材料。