美国将暂停芯片补贴计划

时间:2024-04-25
  美国CHIPS计划办公室(The CHIPS Program Office)日前宣布,由于申请数量巨大且资金有限,将关闭对半导体工厂或晶圆厂的联邦资助机会,“直至另行通知”。
  该办公室更新了其资金申请截止日期,预申请截止时间为美东时间5月20日下午5点。
  业界周知,美国芯片法案提供390亿美元的拨款以及高达750亿美元的贷款和担保,吸引芯片公司在美国本土设厂。然而,自2023年2月开放资助申请以来,CHIPS项目办公室已收到630多份意向书和180份项目申请。
  美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)此前在战略与国际研究中心发表讲话时表示,包括英特尔和台积电在内的先进半导体公司已申请超过700亿美元的CHIPS法案补贴,是美国项目可用金额的两倍多。
  基于用于芯片制造的资金奖励的“压倒性需求”,美国政府在2024财年决定暂停晶圆厂补贴申请并取消研发补贴。
  根据此前的信息,该计划已向亚利桑那州的半导体生产设施拨款数十亿美元。
  其中,英特尔获得了85亿美元的资金补贴,这是迄今为止补贴金额最高的一笔。此外,英特尔还可以通过《芯片法案》获得额外的110亿美元贷款。
  台积电获得了66亿美元的直接资金补贴,并计划获得高达50亿美元的低成本政府贷款,用于其在亚利桑那州的投资(相关阅读)。
  三星则获得了高达64亿美元的芯片法案资金,用于扩大其在德克萨斯州的半导体业务。
  美光科技近日也传出有望获得61亿美元的拨款,用于在纽约和爱达荷州建设晶圆厂。而稍早前已经传出在美国CHIPS计划办公室暂停晶圆厂补贴申请。这也意味着美光科技期望获得补贴的计划存在较大的不确定性。
  实际上,应用材料原计划在硅谷建立一个价值40亿美元的研发机构。但由于缺乏政府资金补贴,应用材料或搁置加州研发设施建设。
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