晶圆代工行业产能过剩

　　晶圆代工（代工芯片制造）行业因需求停滞和产能过剩而面临新的挑战。与此同时，人工智能关键组成部分高带宽内存（HBM）领域的主导地位争夺正在加剧，半导体公司之间的竞争不断升级。
　　三星电子已将泰勒工厂的运营从2024年底推迟到2026年。这一推迟被视为考虑到代工市场状况调整投资速度的战略举措。
　　业界一直暗示今年代工行业的增长可能达不到预期。台积电在 4 月 18 日的第一季度财报电话会议上，将今年代工增长的预测从“约 20%”下调至“十几岁左右”。
　　对于铸造工艺至关重要的极紫外（EUV）光刻市场也正在经历类似的趋势。荷兰公司ASML的新订单额从2022年第四季度的56亿欧元骤降至2023年第一季度的6.5亿欧元，暴跌88.4%。
　　在此背景下，随着新的铸造厂将于明年开业，人们担心产能过剩。台积电正在美国亚利桑那州建设两座代工工厂，第一座工厂预计于 2025 年初投入运营，第二座工厂预计于 2028 年投入运营。第一座工厂位于日本熊本，已于 2 月开业，第二座工厂预计于 2028 年开业。预计于 2027 年之前开始运营。英特尔着眼于代工业务的复苏，计划在美国、欧洲和以色列建造新的代工设施。
　　在对AI半导体至关重要的HBM市场，“SK海力士-台积电”联盟与三星电子的竞争正在加剧。
　　SK海力士近日宣布与台积电合作开发下一代HBM，利用台积电的代工技术来提高其第6代HBM产品的能效和性能。两家公司都是 Nvidia 的客户，创建了一个强大的人工智能半导体联盟，涉及 GPU（Nvidia）、代工厂（台积电）和 HBM（SK 海力士）。
　　另一方面，三星电子必须与他们竞争。虽然SK海力士只生产内存，因此不是台积电的直接竞争对手，但三星电子作为制造内存、代工厂和系统LSI的集成设备制造商（IDM），在业务运营上与台积电有重叠。
　　三星电子计划凭借超过 12 层的产品重新夺回市场主导地位。今年2月成功开发出业界最高产能的12层HBM3E，预计第二季度将与8层产品一起供应给Nvidia。对于 HBM4，三星的目标是引入 16 层技术。
　　尽管代工需求低迷，但三星电子和SK海力士的盈利前景预计将较上年大幅改善。金融投资行业预测，SK海力士Q1营收将达到121021亿韩元，营业利润17654亿韩元。预计今年营业利润将超过 21 万亿韩元。对于三星电子的DS部门，预计第一季度的营业利润在7000亿至1.8万亿韩元之间，由于DS部门业绩的改善，全年营业利润预计将在35万亿韩元左右。