半导体产能上升，注意人才短缺

     根据外媒报道，半导体行业具有周期性，先是需求高时期，然后是需求低时期。据德勤称，这是自 1990 年以来的第六个周期。然而，与预计到本十年末年收入将超过 1 万亿美元的行业的长期趋势相比，一些增长或下降点显得微不足道。
　　从德国到美国再到中国，半导体晶圆厂项目正在蓬勃发展。根据Semi最新的World Fab Forecast，2024年全球半导体产能将增长6.4%，每月超过3000万片晶圆。2024年预计将有42座新半导体晶圆厂开始量产，较2023年的11座新晶圆厂大幅增加。
　　半导体行业蓬勃发展，但制造能力只是其中的一部分。尽管新工厂的自动化程度越来越高，但从工艺工程到质量控制再到设备维护，一些基本功能需要迅速集成。
　　《欧盟芯片法案》旨在到2030年将欧盟全球半导体市场份额从10%翻一番至至少20%。为了实现这一雄心勃勃的愿景，到2030年欧洲半导体行业将需要额外40万名专业人员，根据普华永道商业战略部门思略特的估计。
　　美国芯片制造商 GlobalFoundries 计划投资 80 亿美元将制造能力翻一番，台湾代工巨头台积电已批准建设一座 100 亿欧元的芯片工厂——对人才的需求是含蓄的，在西北部，英特尔宣布其位于马格德堡的“Stone Junction”项目将为该德国城市创造 3,000 个永久性高科技就业岗位。
　　建设一座新的半导体工厂平均需要 18 至 24 个月。然而，建立一支由经验丰富的半导体专业人员组成的新团队可能需要更长的时间。