家电大厂宣布：大力发展芯片

　　LG电子正在加紧努力增强其半导体能力，与三星电子争夺人工智能家电市场的主导地位。

　　4 月 10 日，LG 电子宣布计划在年底前将其家电专用的设备端 AI 芯片 DQ-C 扩展到 8 个产品系列（基于国内标准）的 46 个型号。

　　DQ-C芯片支持AI控制、LCD显示驱动和语音识别，专门用于家电操作系统。主要区别在于，这款芯片是 LG 电子自己设计的，而不像以前由半导体公司生产芯片。经过三年多的研发，该芯片于去年 7 月首次推出，目前部署在 LG 电子的五款产品中，包括洗衣机、烘干机和空调。

　　尽管三星电子也为其家电配备了自己的AI芯片组，但LG电子是该领域的先行者。LG去年7月在Home Appliance 2.0系列中推出了搭载DQ-C芯片的洗衣机和烘干机，并于同年在IFA上展示了实际的DQ-C芯片。

　　LG 电子的半导体开发由系统 IC (SIC) 中心领导，该中心是首席技术官 (CTO) 领导下的研发组织。SIC中心设计适合产品的半导体，然后外包给台湾台积电等外部代工厂进行生产。特别是 DQ-C 芯片，已知是使用台积电的 28 nm 工艺生产的。

　　LG电子的一位官员解释说：“设计我们自己的芯片，而不是使用通用芯片，是为了优化家用电器的功能。LG电子是唯一一家设计专门针对家用电器优化的人工智能芯片的公司。”

　　除了家用电器之外，LG电子还专注于开发电动汽车和自动驾驶汽车的半导体。对于控制电子设备至关重要的微控制器单元 (MCU) 就是一个典型的例子。传统内燃机汽车需要 200-300 个 MCU，而电动汽车预计需要多达 2,000 个。

　　今年 5 月，LG 电子与加拿大人工智能初创公司 Tenstorrent 合作进行半导体开发。Tenstorrent 的首席执行官是传奇半导体设计师 Jim Keller。LG电子目前正在与Tenstorrent合作开发用于智能电视和车辆产品的AI芯片。

　　LG电子扩大芯片设计

　　去年八月，韩国LG电子公司推出了自主研发的家用电器人工智能芯片，该公司正在全力引进人才，以进一步提高其芯片制造能力，加入全球自主芯片设计的趋势。

　　来自电子行业的多个消息人士称，LG 电子正在招聘员工来开发片上系统 (SoC) 的小芯片，该部门将隶属于负责芯片开发的首席技术官 (CTO) 领导的部门。

　　招聘过程正在进行中，没有固定的截止日期，因为该公司的目标是引进大量拥有硕士和博士学位的人。

　　选定的员工将负责打造下一代计算平台架构和建立小芯片开发协议。

　　Chiplet 是小型模块化芯片，用于封装完整的高性能 SoC。

　　LG电子还正在招募初学者和经验丰富的员工，在其质量管理中心监督半导体质量，直至8月15日。他们将承担测试和验证与重要核心芯片组件相关的新技术、方法、材料和功能的任务。

　　此外，他们还将探索加强芯片质量管理的方法，并参与集团范围内的芯片质量咨询。

　　LG电子正在积极寻找芯片人才，因为它的目标是培育自己的无晶圆厂半导体，由代工公司生产LG电子设计的芯片。

　　该公司正在两个主要类别进行内部芯片开发，包括家用电器和汽车。

　　更早之前，LG电子发布了UP Appliance 2.0系列，首次采用了为家用电器内部设计的DQ-C AI芯片，取代了之前使用的来自外部制造商的微控制器单元(MCU)芯片。

　　内部人工智能芯片使客户能够添加或删除家用电器的功能。AI控制精度和处理性能也有所提升。

　　该公司还专注于电动和自动驾驶汽车芯片的开发，因为他们看到了汽车芯片的增长潜力。

　　MCU 在控制电气产品方面发挥着关键作用，虽然内燃机汽车通常每辆车采用约 200 至 300 个 MCU，但电动汽车预计将采用多达 2,000 个 MCU。

　　2023年5月，LG电子与加拿大AI初创公司Tenstorrent Inc.联手，开发用于智能电视和汽车产品的AI芯片。

　　内部芯片设计和芯片自力更生正在成为全球制造业的既定趋势，因为针对成品定制芯片不仅可以提高产品性能，还可以减少对外部半导体供应商的依赖。

　　苹果公司和特斯拉公司是引领潮流的公司。苹果将内部设计的芯片融入到其所有产品中。苹果还在 6 月份推出的混合现实耳机 Vision Pro 中引入了 M2 和 R1 芯片。据报道，R1 芯片在 Vision Pro 的性能中发挥着关键作用。

　　特斯拉还将自主设计的芯片集成到其自动驾驶汽车中，这使得这家电动汽车制造商能够在自 2019 年以来全球汽车芯片短缺的情况下继续销售他们的汽车。

　　三星电子公司也在开发自己的移动应用处理器 Exynos，它将包含在其旗舰产品 Galaxy S24 中。